Ook TSMC tekent voor ASML-participatie

06/08/12 om 10:44 - Bijgewerkt om 10:44

Bron: Datanews

Na Intel investeert nu ook de Taiwanese chipreus TSMC in ASML.

Ook TSMC tekent voor ASML-participatie

Na Intel investeert nu ook de Taiwanese chipreus TSMC in ASML, de Nederlandse producent van chipbelichtingssystemen.

Begin juli heeft ASML, de marktleider inzake belichtingssystemen voor de productie van chips, een Customer Co-Investment Program gestart, met het oog op participaties van chipproducenten en gezamenlijke investeringen in productontwikkeling. Meteen tekende Intel voor een totaal van 3,3 miljard euro aan investeringen in ASML, wat in de komende vijf jaar goed moet zijn voor zowat 830 miljoen euro aan ontwikkelingskosten en 2,5 miljard euro in aandelen. Daarmee zal Intel 15 procent van de aandelen (niet stemgerechtigd) van ASML in zijn bezit hebben.

Meteen stelde ASML dat ook met andere chipproducenten als TSMC en Samsung werd onderhandeld, en met het Taiwanese TSMC werd nu een akkoord bereikt. Ook deze chipproducent gaat nu in ASML's programma participeren, voor een totaal van 1,114 miljard euro. Dat omvat 276 miljoen deelname in ontwikkelingskosten en 838 miljoen euro voor 5 procent van de aandelen (niet stemgerechtigd), ook nu weer over een periode van vijf jaar.

ASML voorziet maximaal 25 procent van zijn aandelen aan te bieden in het kader van dit klanteninvesteringsprogramma, zodat nog 5 procent beschikbaar is. Met Intel en TSMC aan boord zal de druk op een bedrijf als Samsung, maar ook mogelijke challengers, om te tekenen voor de laatste beschikbare aandelen stijgen. Met het programma mikt ASML immers op een versnelde ontwikkeling van systemen die siliciumschijven met een doorsnede van 450 mm aankunnen, evenals belichters die met extreem-ultraviolet (EUV) licht werken. Van deze laatsten heeft ASML al de eerste exemplaren klaar, waarrond onder meer in het Leuvense Imec-onderzoek wordt verricht.

De nieuwe ontwikkelingen zijn nodig om zowel chips met meer elementen per vierkante mm te belichten (met EUV) als productiekosten te verlagen (door meer chips op grotere schijven). Dat wordt onderstreept door Shang-yi Chiang, TSMC's co-coo, want "een van de grootste uitdagingen rond 'ic scaling' is het met succes onder controle houden van de stijgende productiekosten van schijven. We vertrouwen erop dat de bijkomende financiering van het onderzoek en ontwikkeling bij ASML zal helpen om de EUV-ontwikkelingsactiviteiten te verzekeren en te versnellen. En tegelijk de nodige focus bieden op betere prestaties met de bestaande productiemethoden en de introductie van nieuwe technologieën voor de 450 mm schijven." Chipproducenten die de overstap naar de nieuwe productiemethoden niet of met vertraging maken, zullen in de bijzonder concurrentiële chipmarkt het onderspit delven of een tweederangspositie hebben.

Lees meer over:

Onze partners