AMD heeft de algemene beschikbaarheid aangekondigd van ‘s werelds eerste datacenter-CPU die gebruikmaakt van ‘3D die stacking’-technologie. Het betreft de derde generatie EPYC-processors met AMD 3D V-Cache, die tot nu toe bekendstond onder de codenaam Milan-X.
Gebouwd op de Zen 3-kernarchitectuur vormen de processors de jongste uitbreiding van AMD’s derde generatie EPYC CPU-familie. In vergelijking met niet-gestapelde (non-stacked) EPYC-processors van diezelfde generatie, kunnen ze volgens de fabrikant tot 66 procent prestatieverbetering leveren, en dat voor een verscheidenheid aan technische computer-workloads. Te denken valt daarbij aan computational fluid dynamics (CFD), eindige-elementenanalyse (FEA), elektronische ontwerpautomatisering (EDA) en structurele analyse.
De nieuwe processors zijn voorzien van de grootste L3-cache in de branche. Ze bieden daarnaast dezelfde socket, softwarecompatibiliteit en moderne beveiligingsfuncties als eerdere derde generatie EPYC-CPU’s,
