Huawei-dochter HiSilicon en Imec gaan samen radiochips ontwerpen.
Huawei’s chipontwerpdivisie HiSilicon gaat herconfigureerbare radiochips ontwerpen in samenwerking met Imec.
In de marge van het World Mobile Congress meldt de Leuvense onderzoeksinstelling Imec dat HiSilicon een onderzoeksovereenkomst met een looptijd van drie jaar heeft getekend. In het kader hiervan zal worden gewerkt aan stroomzuinige chips die het bouwen van herconfigureerbare radiosystemen mogelijk maakt. Hiermee kunnen (mobiele) toestellen worden gebouwd die flexibel van radiosysteem kunnen veranderen, in functie van beschikbaarheid, signaalsterkte, kostprijs en dies meer.
Concreet wordt HiSilicon een industriepartner in Imec’s Green Radio programma, onder leiding van Liesbet Van der Perre, dat stroomzuinige en krachtige radiochips in CMos ontwikkelt voor gebruik met bestaande en toekomstige standaarden (zoals LTE en ‘next generation’ WiFi 802.11ac). Daarbij wordt gedacht aan zowel het grondig herdenken van schakelarchitecturen, als het gebruik van nieuwe nano-ontwikkelingen.
HiSlicon startte in 1991 als de chipontwerpafdeling van Huawei, maar werd in 2004 verzelfstandigd als de chipontwerpdivisie van Huawei. Op die wijze heeft Imec nu toch een contact met de Chinese connectiviteitspecialist, nadat in de loop van 2011 werd door beide partijen was gepraat, evenwel zonder tot een overeenkomst te komen. Eerder al had Huawei met Imec te maken wanneer het Chinese bedrijf in 2010 de Imec-start up M4S overnam van Option, de Leuvense bouwer van radiomodems. Op dat ogenblik nam Huawei ook een licentie op een aantal producten van Option, en werd zelfs het idee van een mogelijk gezamenlijk O&O-centrum geopperd. Zelf heeft Huawei al een onderzoekscentrum in Louvain-La-Neuve.
