Intel bakt complete systemen op chip

Op de nakende ISSC chipconferentie in San Francisco, gaat Intel toelichten hoe het zijn ‘transistorkrediet’ gaat aanwenden voor ‘system-on-chip’-ontwerp.

Op de nakende ISSC chipconferentie in San Francisco, gaat Intel toelichten hoe het zijn ‘transistorkrediet’ gaat aanwenden voor ‘system-on-chip’-ontwerp.

De International Solid State Circuits conferentie (volgende week in San Francisco) is vanouds het event waar chipproducenten uitpakken met onderzoekswerk dat in de volgende jaren moet opduiken in hun producten. De krimpende afmetingen van transistors – nu 45nm, met 32nm in de pijplijn – zorgen voor een snel stijgend ‘transistorkrediet’, met andere woorden meer transistors op een zelfde oppervlakte (geheel volgens de wet van Moore). In het verleden benutte Intel deze verkleining om zijn processoren steeds sneller te maken, maar (onder meer) de nood aan stroomzuiniger systemen zet het bedrijf op een andere koers.

De chipproducent gaat de beschikbare transistors dan ook veeleer aanwenden voor het toevoegen van functies aan een chip, zeg maar ‘system-on-chip’ ontwerpen. Concreet werkt Intel aan de integratie van nog meer draadloze communicatiefaciliteiten, zodat met een mix aan radiomodi (WiFi, WiMAX, 3G, …) een optimale link kan worden gecreëerd. Ook de inbouw van sensoren wordt overwogen, zoals een temperatuurmeter. Daarmee zou Intel delen van de chip die sneller opwarmen, kunnen monitoren zodat eventueel de belasting van de chip kan worden herverdeeld (om overdadige slijtage te voorkomen). Voorts werkt Intel ook aan een stroomzuinige grafische processorfaciliteit voor mobiele systemen (zoals mobiele telefoons).