Spelers als IBM, Intel en Samsung hebben 4,4 miljard dollar opzijgezet om een onderzoekscentrum rond chiptechnologie in de Amerikaanse staat New York op poten te zetten.
Spelers als IBM, Intel en Samsung hebben 4,4 miljard dollar opzijgezet om een onderzoekscentrum rond chiptechnologie in de Amerikaanse staat New York op poten te zetten.
De investering, verspreid over 5 jaar, gaat naar twee projecten. Het eerste, dat door IBM geleid wordt, focust op de ontwikkeling van de twee volgende generaties van computerchips. He tweede is een samenwerking van IBM, Intel, Samsung, Globalfoundries en TSMC. Het focust op de stap van bestaande 300mm wafertechnologie naar 450mm. Wafer van 450mm kunnen zowat dubbel zoveel chips bevatten als de 300mm wafers, wat kostenefficiënter is.
De initiatiefnemers spreken van de creatie van ruwweg 6900 nieuwe jobs, waaronder zo’n 2500 hoogtechnologische functies. Doel is ook dat een deel van de instrumenten en het materiaal wordt aangeschaft bij bedrijven in de staat New York zelf, goed voor 400 miljoen dollar aan aankopen bij lokale fabrikanten en leveranciers.
