Het Amerikaanse SRC onderzoeksconsortium ontwikkelde een methode om lucht als elektrische isolator in meerlagige printkaarten aan te wenden.
Het Amerikaanse SRC onderzoeksconsortium ontwikkelde een methode om lucht als elektrische isolator in meerlagige printkaarten aan te wenden.
Het groeiende verwerkingsvermogen van processoren stelt ook hogere eisen aan de printkaarten van de systemen, in het bijzonder de nood aan hogere werkfrequenties. Gezien de kwaliteiten van lucht als elektrische isolator, heeft het Semiconductor Research Corp onderzoeksconsortium uit North Carolina in samenwerking met het Georgia Institute of technology een productiesysteem voor luchtisolatie in chips nu ook naar de productie van pcb’s overgezet.
Concreet wordt de luchtisolatie tussen de koperbanen in de verschillende lagen van de printkaart gecreëerd door het gebruik van een polycarbonaatproduct dat makkelijk verdampt. Een laag van dat product wordt aangebracht op de koperbanen van een eerste pcb-laag, gevolgd door de volgende pcb-laag enzovoort, zo beschrijft een artikel in EE Times. Uiteindelijk wordt de pcb voorzichtig verhit, zodat het polycarbonaatmateriaal zachtjes verdampt en uit de pcb kan ontsnappen. De onderzoekers stellen overigens dat de sterkte van de pcb’s (hun weerstand tegen fysieke beschadigingen) geen nadelige gevolgen ondervindt van deze vorm van elektrische isolatie. Het gebruik van ‘air-gap’ luchtisolatie werd begin deze eeuw eerst in de productie van chips voorgesteld.
De SRC kondigde tevens een soldeervrije connectie tussen de koperbanen van een pcb en de koperen contactpunten van een chip aan. Door ook voor deze connectie wat koper te gebruiken, wordt een ononderbroken baan in koper gecreëerd, zonder de problemen die soldeersel meebrengt.
