IBM koelt gestapelde chips met water

Onderzoekers van IBM hebben een prototype ontwikkeld van een chip-stapel, waarvan elke laag gekoeld wordt door haarfijne pijpjes water. Die 3D-koeltechniek kan er in de toekomst mogelijk voor zorgen dat chips dichter opeen kunnen worden gepakt en hitte efficiënter kan worden afgevoerd.

Onderzoekers van IBM hebben een prototype ontwikkeld van een chip-stapel, waarvan elke laag gekoeld wordt door haarfijne pijpjes water. Die 3D-koeltechniek kan er in de toekomst mogelijk voor zorgen dat chips dichter opeen kunnen worden gepakt en hitte efficiënter kan worden afgevoerd.

Onderzoekers van IBM hebben in samenwerking met het Fraunhofer Instituut in Berlijn een prototype van een chip-stapel ontwikkeld, waarvan elke laag gekoeld wordt door haarfijne pijpjes water. Via water is het eenvoudiger om hitte af te voeren dan via lucht en IBM heeft nu waterstructuren kunnen bouwen met een diameter van slechts 50 micron (een micron is een miljoenste van een meter).

Deze 3D-koeltechniek kan in de toekomst mogelijk de elektriciteitsbehoefte van datacenters helpen reduceren. Binnen de watergekoelde chip-stapel kunnen chips namelijk dichter opeen worden gepakt terwijl de hitte toch efficiënt wordt afgevoerd.

Het is niet voor het eerst dat onderzoekers experimenteren met elektronica die intern via water wordt gekoeld. Bovendien duurt het nog minstens vijf jaar voor IBM’s vinding commercieel verkrijgbaar is.

In samenwerking met Computable